Российские безвентиляторные промышленные компьютеры высокой надежности для ответственных систем с длительным жизненным циклом
в формате 19” BoxPC класса SWaP-С Premium. Разработаны и произведены в рамках промышленных стандартов для атомной энергетики и ГОСТ РВ.
ЛКЖТ.466259.012ТУ / ЛКЖТ.466259.023ТУ
-10 +50 °С или -40 +70 °С
Компьютеры серии BLOK разработаны и произведены в России по программе импортозамещения с опорой на ультрасовременные достижения в области микропроцессорной техники, сетевых решений, мультимедийных и дисковых интерфейсов, систем электропитания и производства точной 3D-механики.
BLOK | ||||||||
Процессорное ядро | ||||||||
Платформа | Intel Core & Xeon 6th Skylake H Embedded line |
Intel Core & Xeon 7th Kaby Lake H Embedded line |
Intel Core & Xeon 8th Coffee Lake H Embedded line |
Intel Core & Xeon 9th Coffee Lake H Embedded line |
||||
Тип CPU (mobile, embedded line) | i5/i7/Xeon E3 v5 | i5/i7/Xeon E3 v6 | i5/i7/Xeon E | i3/i5/i7/Xeon E | ||||
Частота (base/turbo) | до 2,8/3,7 ГГц | до 3,0/4,0 ГГц | до 2,7/4,4 ГГц | до 1,8/4,4 ГГц | ||||
Чипсет | QM170/CM236 | QM175/CM238 | QM370/CM246 | HM370/QM370/CM246 | ||||
Количество ядер (макс.) | 4 | 4 | 4 или 6 | 4 или 6 | ||||
ОЗУ (DDR4 ECC/без ECC) | 8/16/32 ГБ | 8/16/32 ГБ | 8/16/32/64/96*/128* ГБ | 8/16/32/64/96*/128* ГБ | ||||
Графическая платформа | HD 530/Iris Pro P580 | HD 630/P630 | Ultra HD 630 | Ultra HD 630/P630 | ||||
TDP CPU/GPU (мин./макс.) | 25/45 Вт | 25/45 Вт | 35/45 Вт | 25/35/45 Вт | ||||
Общие | RTC + GOLD CAP, Watchdog | |||||||
Накопители (съемные) | ||||||||
Тип | 2 х 2,5” SSD или HDD SATA 6 Гбит/c, опция: М.2 SSD, SATA 6 Гбит/c, NVME* SSD PCIe | |||||||
Объем | 2,5” SSD: от 64 ГБ до 4 ТБ, M.2 SSD: до 1 TБ, NVME SSD: до 1 ТБ | |||||||
Интерфейсы | ||||||||
Видео | 3 x DisplayPort до 4K (Video+Audio) | |||||||
Аудио | 1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD | |||||||
USB | 6 x USB 3.0/2.0 | |||||||
Ethernet | 4 x 10/100/1000BASE-T, опция: 1 х оптика 1G SFP SX/LX | |||||||
COM serial | 2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка), опция: 2 х RS422/485 | |||||||
Mini PCI Express | 2 слота/Wi-Fi ready | |||||||
SIM slot | 1 слот/GSM ready | |||||||
Питание (2xPSU) | AC/DC: 220 В/50-400 Гц, DC/DC: 9-36 В, 18-75В | |||||||
Поддержка ОС | Linux, Windows, QNX, LynxOS, VxWorks | |||||||
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм) | Blok Ultra 44 x 415 x 210/ |
|||||||
Варианты установки | 19” стойка, стол, стена, DIN-рейка, виброопоры | |||||||
Вес (не более) | 5 кг | |||||||
Исполнения | Промышленный/ |
Упрочненный/ |
||||||
ЛКЖТ.466259.012 ТУ литера А | ЛКЖТ.466259.023 ТУ литера О1 | |||||||
Сделано для АЭС | Группы 1.1-1.4.1 УХЛ, 2.1.1, 2.3.1 | |||||||
Температура | ||||||||
Эксплуатация | стандарт: от -10 до +50 °С/расширенный: от -40 до +70 °С | |||||||
Хранение | от -40 до +85 °С | |||||||
Система охлаждения | Кондукционная/безвентиляторная | |||||||
Энергопотребление (макс.) | 150 ВА | |||||||
Защита | IP50 | |||||||
EMC/EMI | III группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, класс А | |||||||
Удар (работа) | М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс | 75 g (1–5 мс), 15 g (5–10 мс) | ||||||
Вибрация (работа) | М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц | до 5 g (1–500 Гц) | ||||||
Краш-тест (работа) | 50 g/11 мс, 10 g/0,5–500 Гц | 12 g/1–500 Гц | ||||||
MTBF (ч.) | от 70 000 | от 50 000 | ||||||
Гарантия производителя | от 3 до 7 лет | |||||||
Сертификаты изделия | ГОСТ Р, сертификат ТС, СТ-1 ТПП | |||||||
Лицензии изготовителя | TÜV ISO 9001-2015, ФСТЭК, Ростехнадзор, Минпромторг | |||||||
Дополнительные сервисы индивидуализации | Оптимизация архитектуры и цены под конкретный проект Изменение входных характеристик питания (DC от 12 до 220 В) Улучшение механических и IP-свойств Расширение возможностей ввода/вывода Проведение СИиСП, ВП, отраслевая сертификация Портация заказного системного и middleware программного обеспечения |
Процессорное ядро | ||
Платформа | Intel Core & Xeon 6th Skylake H Embedded line | |
Тип CPU (mobile, embedded line) | i5/i7/Xeon E3 v5 | |
Частота (base/turbo) | до 2,8/3,7 ГГц | |
Чипсет | QM170/CM236 | |
Количество ядер (макс.) | 4 | |
ОЗУ (DDR4 ECC/без ECC) | 8/16/32 ГБ | |
Графическая платформа | HD 530/Iris Pro P580 | |
TDP CPU/GPU (мин./макс.) | 25/45 Вт | |
Общие | RTC + GOLD CAP, Watchdog | |
Накопители (съемные) | ||
Тип | 2 х 2,5” SSD или HDD SATA 6 Гбит/c, опция: М.2 SSD, SATA 6 Гбит/c, NVME* SSD PCIe | |
Объем | 2,5” SSD: от 64 ГБ до 4 ТБ, M.2 SSD: до 1 TБ, NVME SSD: до 1 ТБ | |
Интерфейсы | ||
Видео | 3 x DisplayPort до 4K (Video+Audio) | |
Аудио | 1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD | |
USB | 6 x USB 3.0/2.0 | |
Ethernet | 4 x 10/100/1000BASE-T, опция: 1 х оптика 1G SFP SX/LX | |
COM serial | 2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка), опция: 2 х RS422/485 | |
Mini PCI Express | 2 слота/Wi-Fi ready | |
SIM slot | 1 слот/GSM ready | |
Питание | 2 x 220 В/50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв) | |
Поддержка ОС | Linux, Windows, QNX, LynxOS, VxWorks | |
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм) | Blok Ultra 44 x 415 x 210/ |
|
Варианты установки | 19” стойка, стол, стена, DIN-рейка | |
Вес (не более) | 5 кг | |
Исполнения | Промышленный/ |
Упрочненный/ |
ЛКЖТ.466259.012 ТУ О1 | ЛКЖТ.466259.023 ТУ О1 | |
Сделано для АЭС | Группы 1.1-1.4.1 УХЛ, 2.1.1, 2.3.1 | |
Температура | ||
Эксплуатация | стандарт: от -10 до +50 °С/расширенный: от -40 до +70 °С | |
Хранение | от -40 до +85 °С | |
Система охлаждения | Кондукционная/безвентиляторная | |
Энергопотребление (макс.) | 150 ВА | |
Защита | IP50 | |
EMC/EMI | III группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, класс А | |
Удар (работа) | М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс | 75 g (1–5 мс), 15 g (5–10 мс) |
Вибрация (работа) | М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц | до 5 g (1-500 Гц) |
Краш-тест (работа) | 50 g/11 мс, 10 g/0,5–500 Гц | 12 g/1–500 Гц |
MTBF (ч.) | от 70 000 | от 50 000 |
Гарантия производителя | от 3 до 7 лет | |
Сертификаты изделия | ГОСТ Р, сертификат ТС, СТ-1 ТПП | |
Лицензии изготовителя | TÜV ISO 9001-2015, ФСТЭК, Ростехнадзор, Минпромторг | |
Дополнительные сервисы индивидуализации |
Оптимизация архитектуры и цены под конкретный проект Изменение входных характеристик питания (DC от 12 до 220 В) Улучшение механических и IP-свойств Расширение возможностей ввода/вывода Проведение СИиСП, ВП, отраслевая сертификация Портация заказного системного и middleware программного обеспечения |
Узнать больше
Процессорное ядро | ||
Платформа | Intel Core & Xeon 7th Kaby Lake H Embedded line | |
Тип CPU (mobile, embedded line) | i5/i7/Xeon E3 v6 | |
Частота (base/turbo) | до 3,0/4,0 ГГц | |
Чипсет | QM175/CM238 | |
Количество ядер (макс.) | 4 | |
ОЗУ (DDR4 ECC/без ECC) | 8/16/32 ГБ | |
Графическая платформа | HD 630/P630 | |
TDP CPU/GPU (мин./макс.) | 25/45 Вт | |
Общие | RTC + GOLDCAP, Watchdog | |
Накопители (съемные) | ||
Тип | 2 х 2,5” SSD или HDD SATA 6 Гбит/c, опция: М.2 SSD, SATA 6 Гбит/c, NVME* SSD PCIe | |
Объем | 2,5” SSD: от 64 ГБ до 4 ТБ, M.2 SSD: до 1 TБ, NVME SSD: до 1 ТБ | |
Интерфейсы | ||
Видео | 3 x DisplayPort до 4K (Video+Audio) | |
Аудио | 1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD | |
USB | 6 x USB 3.0/2.0 | |
Ethernet | 4 x 10/100/1000BASE-T, опция: 1 х оптика 1G SFP SX/LX | |
COM serial | 2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка), опция: 2 х RS422/485 | |
Mini PCI Express | 2 слота/Wi-Fi ready | |
SIM slot | 1 слот/GSM ready | |
Питание | 2 x 220 В/50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв) | |
Поддержка ОС | Linux, Windows, QNX, LynxOS, VxWorks | |
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм) | Blok Ultra 44 x 415 x 210/ |
|
Варианты установки | 19” стойка, стол, стена, DIN-рейка | |
Вес (не более) | 5 кг | |
Исполнения | Промышленный/ |
Упрочненный/ |
ЛКЖТ.466259.012 ТУ О1 | ЛКЖТ.466259.023 ТУ О1 | |
Сделано для АЭС | Группы 1.1-1.4.1 УХЛ, 2.1.1, 2.3.1 | |
Температура | ||
Эксплуатация | стандарт: от -10 до +50 °С/расширенный: от -40 до +70 °С | |
Хранение | от -40 до +85 °С | |
Система охлаждения | Кондукционная/безвентиляторная | |
Энергопотребление (макс.) | 150 ВА | |
Защита | IP50 | |
EMC/EMI | III группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, класс А | |
Удар (работа) | М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс | 75 g (1–5 мс), 15 g (5–10 мс) |
Вибрация (работа) | М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц | до 5 g (1-500 Гц) |
Краш-тест (работа) | 50 g/11 мс, 10 g/0,5–500 Гц | 12 g/1–500 Гц |
MTBF (ч.) | от 70 000 | от 50 000 |
Гарантия производителя | от 3 до 7 лет | |
Сертификаты изделия | ГОСТ Р, сертификат ТС, СТ-1 ТПП | |
Лицензии изготовителя | TÜV ISO 9001-2015, ФСТЭК, Ростехнадзор, Минпромторг | |
Дополнительные сервисы индивидуализации |
Оптимизация архитектуры и цены под конкретный проект Изменение входных характеристик питания (DC от 12 до 220 В) Улучшение механических и IP-свойств Расширение возможностей ввода/вывода Проведение СИиСП, ВП, отраслевая сертификация Портация заказного системного и middleware программного обеспечения |
Узнать больше
Процессорное ядро | ||
Платформа | Intel Core & Xeon 8th Coffee Lake H Embedded line | |
Тип CPU (mobile, embedded line) | i5/i7/Xeon E | |
Частота (base/turbo) | до 2,7/4,4 ГГц | |
Чипсет | QM370/CM246 | |
Количество ядер (макс.) | 4 или 6 | |
ОЗУ (DDR4 ECC/без ECC) | 8/16/32/64/96*/128* ГБ | |
Графическая платформа | Ultra HD 630 | |
TDP CPU/GPU (мин./макс.) | 35/45 Вт | |
Общие | RTC + GOLDCAP, Watchdog | |
Накопители (съемные) | ||
Тип | 2 х 2,5” SSD или HDD SATA 6 Гбит/c, опция: М.2 SSD, SATA 6 Гбит/c, NVME* SSD PCIe | |
Объем | 2,5” SSD: от 64 ГБ до 4 ТБ, M.2 SSD: до 1 TБ, NVME SSD: до 1 ТБ | |
Интерфейсы | ||
Видео | 3 x DisplayPort до 4K (Video+Audio) | |
Аудио | 1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD | |
USB | 6 x USB 3.0/2.0 | |
Ethernet | 4 x 10/100/1000BASE-T, опция: 1 х оптика 1G SFP SX/LX | |
COM serial | 2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка), опция: 2 х RS422/485 | |
Mini PCI Express | 2 слота/Wi-Fi ready | |
SIM slot | 1 слот/GSM ready | |
Питание | 2 x 220 В/50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв) | |
Поддержка ОС | Linux, Windows, QNX, LynxOS, VxWorks | |
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм) | Blok Ultra 44 x 415 x 210/ |
|
Варианты установки | 19” стойка, стол, стена, DIN-рейка | |
Вес (не более) | 5 кг | |
Исполнения | Промышленный/ |
Упрочненный/ |
ЛКЖТ.466259.012 ТУ О1 | ЛКЖТ.466259.023 ТУ О1 | |
Сделано для АЭС | Группы 1.1-1.4.1 УХЛ, 2.1.1, 2.3.1 | |
Температура | ||
Эксплуатация | стандарт: от -10 до +50 °С/расширенный: от -40 до +70 °С | |
Хранение | от -40 до +85 °С | |
Система охлаждения | Кондукционная/безвентиляторная | |
Энергопотребление (макс.) | 150 ВА | |
Защита | IP50 | |
EMC/EMI | III группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, класс А | |
Удар (работа) | М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс | 75 g (1–5 мс), 15 g (5–10 мс) |
Вибрация (работа) | М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц | до 5 g (1–500 Гц) |
Краш-тест (работа) | 50 g/11 мс, 10 g/0,5–500 Гц | 12 g/1–500 Гц |
MTBF (ч.) | от 70 000 | от 50 000 |
Гарантия производителя | от 3 до 7 лет | |
Сертификаты изделия | ГОСТ Р, сертификат ТС, СТ-1 ТПП | |
Лицензии изготовителя | TÜV ISO 9001-2015, ФСТЭК, Ростехнадзор, Минпромторг | |
Дополнительные сервисы индивидуализации |
Оптимизация архитектуры и цены под конкретный проект Изменение входных характеристик питания (DC от 12 до 220 В) Улучшение механических и IP-свойств Расширение возможностей ввода/вывода Проведение СИиСП, ВП, отраслевая сертификация Портация заказного системного и middleware программного обеспечения |
Узнать больше
Процессорное ядро | ||
Платформа | Intel Core & Xeon 9th Coffee Lake H Embedded line | |
Тип CPU (mobile, embedded line) | i3/i5/i7/Xeon E | |
Частота (base/turbo) | до 1,8/4,4 | |
Чипсет | HM370/QM370/CM246 | |
Количество ядер | 4 или 6 | |
ОЗУ (DDR4 ECC/без ECC) | 8/16/32/64/96*/128* ГБ | |
Графическая платформа | Ultra HD 630/P630 | |
TDP CPU/GPU (мин./макс.) | 25/35/45 Вт | |
Общие | RTC + GOLDCAP, Watchdog | |
Накопители (съемные) | ||
Тип | 2 х 2,5” SSD или HDD SATA 6 Гбит/c, опция: М.2 SSD, SATA 6 Гбит/c, NVME* SSD PCIe | |
Объем | 2,5” SSD: от 64 ГБ до 4 ТБ, M.2 SSD: до 1 TБ, NVME SSD: до 1 ТБ | |
Интерфейсы | ||
Видео | 3 x DisplayPort до 4K (Video+Audio) | |
Аудио | 1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD | |
USB | 6 x USB 3.0/2.0 | |
Ethernet | 4 x 10/100/1000BASE-T, опция: 1 х оптика 1G SFP SX/LX | |
COM serial | 2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка), опция: 2 х RS422/485 | |
Mini PCI Express | 2 слота/Wi-Fi ready | |
SIM slot | 1 слот/GSM ready | |
Питание | 2 x 220 В/50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв) | |
Поддержка ОС | Linux, Windows, QNX, LynxOS, VxWorks | |
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм) | Blok Ultra 44 x 415 x 210/ |
|
Варианты установки | 19” стойка, стол, стена, DIN-рейка | |
Вес (не более) | 5 кг | |
Исполнения | Промышленный/ |
Упрочненный/ |
ЛКЖТ.466259.012 ТУ О1 | ЛКЖТ.466259.023 ТУ О1 | |
Сделано для АЭС | Группы 1.1-1.4.1 УХЛ, 2.1.1, 2.3.1 | |
Температура | ||
Эксплуатация | стандарт: от -10 до +50 °С/расширенный: от -40 до +70 °С | |
Хранение | от -40 до +85 °С | |
Система охлаждения | Кондукционная/безвентиляторная | |
Энергопотребление (макс.) | 150 ВА | |
Защита | IP50 | |
EMC/EMI | III группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, класс А | |
Удар (работа) | М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс | 75 g (1–5 мс), 15 g (5–10 мс) |
Вибрация (работа) | М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц | до 5 g (1–500 Гц) |
Краш-тест (работа) | 50 g/11 мс, 10 g/0,5–500 Гц | 12 g/1–500 Гц |
MTBF (ч.) | от 70 000 | от 50 000 |
Гарантия производителя | от 3 до 7 лет | |
Сертификаты изделия | ГОСТ Р, сертификат ТС, СТ-1 ТПП | |
Лицензии изготовителя | TÜV ISO 9001-2015, ФСТЭК, Ростехнадзор, Минпромторг | |
Дополнительные сервисы индивидуализации |
Оптимизация архитектуры и цены под конкретный проект Изменение входных характеристик питания (DC от 12 до 220 В) Улучшение механических и IP-свойств Расширение возможностей ввода/вывода Проведение СИиСП, ВП, отраслевая сертификация Портация заказного системного и middleware программного обеспечения |
Узнать больше
*MOQ, только для платформ 8th/9th Core & Xeon E