BLOK

BLOK

Российские безвентиляторные промышленные компьютеры высокой надежности для ответственных систем с длительным жизненным циклом
в формате 19” BoxPC класса SWaP-С Premium

ЛКЖТ.466259.012ТУ/ЛКЖТ.466259.023ТУ

-10 +50 °С/-40 +70 °С

Особенности

Компьютеры серии BLOK разработаны и произведены в России по программе импортозамещения с опорой на ультрасовременные достижения в области микропроцессорной техники, сетевых решений, мультимедийных и дисковых интерфейсов, систем электропитания и производства точной 3D-механики.

3d-Макет

Previous
Next

Технические характеристики

BLOK
Процессорное ядро
Платформа Intel Core & Xeon
6th Skylake H
(14 нм)
Intel Core & Xeon
7th Kaby Lake H
(14 нм)
Intel Core & Xeon
8th Coffee Lake H
(14 нм)
Intel Core & Xeon
9th Cannon Lake H
(10 нм)
Тип CPU (mobile, embedded line) i5/i7/Xeon E3 v5 i5/i7/Xeon E3 v6 i5/i7/Xeon i5/i7/Xeon
Частота (base/turbo) до 2,8/3,7 ГГц до 3,0/4,0 ГГц до 2,7/4,4 ГГц TBD
Чипсет QM170/CM236 QM175/CM238 QM370/CM246 TBD
Количество ядер (макс.) 4 4 6 TBD
ОЗУ (DDR4 ECC/без ECC) 8/16/32 ГБ 8/16/32 ГБ 8/16/32/64 ГБ TBD
Графическая платформа HD 530/Iris Pro P580 HD 630/P630 Ultra HD 630 TBD
TDP CPU/GPU (мин./макс.) 25/45 Вт 25/45 Вт 35/45 Вт TBD
Общие RTC + GOLD CAP, Watchdog
Накопители (съемные)
Тип 2 х 2,5” SSD или HDD SATA 6 Гбит/c, опция: М.2 SSD, SATA 6 Гбит/c, NVMe* SSD PCIe
Объем 2,5” SSD: от 64 ГБ до 4 ТБ, M.2 SSD: до 1 TБ, NVMe SSD: до 1 ТБ
Интерфейсы
Видео 3 x DisplayPort до 4K (Video+Audio)
Аудио 1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD
USB 6 x USB 3.0/2.0
Ethernet 4 x 10/100/1000BASE-T, опция: 1 х оптика SFP SX/LX
COM serial 2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка), опция: 2 х RS422/485
Mini PCI Express 2 слота/Wi-Fi ready
SIM slot 1 слот/GSM ready
Питание 2 x 220 В/50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв)
Поддержка ОС Linux, Windows, QNX, LynxOS, VxWorks
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм) Blok Ultra 44 x 415 x 210/Blok XT 49 x 415 x 210
Варианты установки 19” стойка, стол, стена, DIN-рейка, виброопоры
Вес (не более) 5 кг
Исполнения Промышленный/Industrial Упрочненный/Rugged
ЛКЖТ.466259.012 ТУ О1 ЛКЖТ.466259.023 ТУ О1
Сделано для АЭС Группы 1.1-1.4.1 УХЛ, 2.1.1, 2.3.1
Температура
Эксплуатация стандарт: от -10 до +50 °С/расширенный:  от -40 до +70 °С
Хранение от -40 до +85 °С
Система охлаждения Кондукционная/безвентиляторная
Энергопотребление (макс.) 150 ВА
Защита IP50
EMC/EMI III группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, класс А
Удар (работа) М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс 75 g (1–5 мс), 15 g (5–10 мс)
Вибрация (работа) М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц до 5 g (1–500 Гц)
Краш-тест (работа) 50 g/11 мс, 10 g/0,5–500 Гц 12 g/1–500 Гц
MTBF (ч.) от 70 000 от 50 000
Гарантия производителя от 3 до 5 лет
Сертификаты изделия ГОСТ Р, сертификат ТС, СТ-1 ТПП
Лицензии изготовителя TÜV ISO 9001-2008, ФСТЭК, Ростехнадзор, Минпромторг
Дополнительные сервисы индивидуализации Оптимизация архитектуры и цены под конкретный проект
Изменение входных характеристик питания (DC от 12 до 220 В)
Улучшение механических и IP-свойств
Расширение возможностей ввода/вывода
Проведение СИиСП, ВП, отраслевая сертификация
Портация заказного системного и middleware программного обеспеченияя
Узнать больше

Описание модификации Core 6+

Процессорное ядро
Платформа Intel Core & Xeon 6th Skylake H (14 нм)
Тип CPU (mobile, embedded line) i5/i7/Xeon E3 v5
Частота (base/turbo) до 2,8/3,7 ГГц
Чипсет QM170/CM236
Количество ядер (макс.) 4
ОЗУ (DDR4 ECC/без ECC) 8/16/32 ГБ
Графическая платформа HD 530/Iris Pro P580
TDP CPU/GPU (мин./макс.) 25/45 Вт
Общие RTC + GOLD CAP, Watchdog
Накопители (съемные)
Тип 2 х 2,5” SSD или HDD SATA 6 Гбит/c, опция: М.2 SSD, SATA 6 Гбит/c, NVMe* SSD PCIe
Объем 2,5” SSD: от 64 ГБ до 4 ТБ, M.2 SSD: до 1 TБ, NVMe SSD: до 1 ТБ
Интерфейсы
Видео 3 x DisplayPort до 4K (Video+Audio)
Аудио 1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD
USB 6 x USB 3.0/2.0
Ethernet 4 x 10/100/1000BASE-T, опция: 1 х оптика 1G SFP SX/LX
COM serial 2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка), опция: 2 х RS422/485
Mini PCI Express 2 слота/Wi-Fi ready
SIM slot 1 слот/GSM ready
Питание 2 x 220 В/50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв)
Поддержка ОС Linux, Windows, QNX, LynxOS, VxWorks
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм) Blok Ultra 44 x 415 x 210/Blok XT 49 x 415 x 210
Варианты установки 19” стойка, стол, стена, DIN-рейка
Вес (не более) 5 кг
Исполнения Промышленный/Industrial Упрочненный/Rugged
ЛКЖТ.466259.012 ТУ О1 ЛКЖТ.466259.023 ТУ О1
Сделано для АЭС Группы 1.1-1.4.1 УХЛ, 2.1.1, 2.3.1
Температура
Эксплуатация стандарт: от -10 до +50 °С/расширенный:  от -40 до +70 °С
Хранение от -40 до +85 °С
Система охлаждения Кондукционная/безвентиляторная
Энергопотребление (макс.) 150 ВА
Защита IP50
EMC/EMI III группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, класс А
Удар (работа) М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс 75 g (1–5 мс), 15 g (5–10 мс)
Вибрация (работа) М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц до 5 g (1-500 Гц)
Краш-тест (работа) 50 g/11 мс, 10 g/0,5–500 Гц 12 g/1–500 Гц
MTBF (ч.) от 70 000 от 50 000
Гарантия производителя от 3 до 5 лет
Сертификаты изделия ГОСТ Р, сертификат ТС, СТ-1 ТПП
Лицензии изготовителя TÜV ISO 9001-2008, ФСТЭК, Ростехнадзор, Минпромторг
Дополнительные сервисы индивидуализации Оптимизация архитектуры и цены под конкретный проект
Изменение входных характеристик питания (DC от 12 до 220 В)
Улучшение механических и IP-свойств
Расширение возможностей ввода/вывода
Проведение СИиСП, ВП, отраслевая сертификация
Портация заказного системного и middleware программного обеспечения

Узнать больше

Описание модификации Core 7+

Процессорное ядро
Платформа Intel Core & Xeon 7th Kaby Lake H (14 нм)
Тип CPU (mobile, embedded line) i5/i7/Xeon E3 v6
Частота (base/turbo) до 3,0/4,4 ГГц
Чипсет QM175/CM238
Количество ядер (макс.) 4
ОЗУ (DDR4 ECC/без ECC) 8/16/32 ГБ
Графическая платформа HD 630/P630
TDP CPU/GPU (мин./макс.) 25/45 Вт
Общие RTC + GOLDCAP, Watchdog
Накопители (съемные)
Тип 2 х2 х 2,5” SSD или HDD SATA 6 Гбит/c, опция: М.2 SSD, SATA 6 Гбит/c, NVMe* SSD PCIe 2,5” SSD или HDD, SATA 6 Гбит/c (RAID поддержка)
Объем 2,5” SSD: от 64 ГБ до 4 ТБ, M.2 SSD: до 1 TБ, NVMe SSD: до 1 ТБ
Интерфейсы
Видео 3 x DisplayPort до 4K (Video+Audio)
Аудио 1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD
USB 6 x USB 3.0/2.0
Ethernet 4 x 10/100/1000BASE-T, опция: 1 х оптика 1G SFP SX/LX
COM serial 2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка), опция: 2 х RS422/485
Mini PCI Express 2 слота/Wi-Fi ready
SIM slot 1 слот/GSM ready
Питание 2 x 220 В/50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв)
Поддержка ОС Linux, Windows, QNX, LynxOS, VxWorks
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм) Blok Ultra 44 x 415 x 210/Blok XT 49 x 415 x 210
Варианты установки 19” стойка, стол, стена, DIN-рейка
Вес (не более) 5 кг
Исполнения Промышленный/Industrial Упрочненный/Rugged
ЛКЖТ.466259.012 ТУ О1 ЛКЖТ.466259.023 ТУ О1
Сделано для АЭС Группы 1.1-1.4.1 УХЛ, 2.1.1, 2.3.1
Температура
Эксплуатация стандарт: от -10 до +50 °С/расширенный:  от -40 до +70 °С
Хранение от -40 до +85 °С
Система охлаждения Кондукционная/безвентиляторная
Энергопотребление (макс.) 150 ВА
Защита IP50
EMC/EMI III группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, класс А
Удар (работа) М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс 75 g (1–5 мс), 15 g (5–10 мс)
Вибрация (работа) М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц до 5 g (1-500 Гц)
Краш-тест (работа) 50 g/11 мс, 10 g/0,5–500 Гц 12 g/1–500 Гц
MTBF (ч.) от 70 000 от 50 000
Гарантия производителя от 3 до 5 лет
Сертификаты изделия ГОСТ Р, сертификат ТС, СТ-1 ТПП
Лицензии изготовителя TÜV ISO 9001-2008, ФСТЭК, Ростехнадзор, Минпромторг
Дополнительные сервисы индивидуализации Оптимизация архитектуры и цены под конкретный проект
Изменение входных характеристик питания (DC от 12 до 220 В)
Улучшение механических и IP-свойств
Расширение возможностей ввода/вывода
Проведение СИиСП, ВП, отраслевая сертификация
Портация заказного системного и middleware программного обеспечения

Узнать больше

Описание модификации Core 8+

Процессорное ядро
Платформа Intel Core & Xeon 8th Coffee Lake H (14 нм)
Тип CPU (mobile, embedded line) i5/i7/Xeon
Частота (base/turbo) до 2,7/4,4 ГГц
Чипсет QM370/CM246
Количество ядер (макс.) 6
ОЗУ (DDR4 ECC/без ECC) 8/16/32/64 ГБ
Графическая платформа Ultra HD 630
TDP CPU/GPU (мин./макс.) 25/45 Вт
Общие RTC + GOLDCAP, Watchdog
Накопители (съемные)
Тип 2 х 2,5” SSD или HDD SATA 6 Гбит/c, опция: М.2 SSD, SATA 6 Гбит/c, NVMe* SSD PCIe
Объем 2,5” SSD: от 64 ГБ до 4 ТБ, M.2 SSD: до 1 TБ, NVMe SSD: до 1 ТБ
Интерфейсы
Видео 3 x DisplayPort до 4K (Video+Audio)
Аудио 1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD
USB 6 x USB 3.0/2.0
Ethernet 4 x 10/100/1000BASE-T, опция: 1 х оптика 1G SFP SX/LX
COM serial 2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка), опция: 2 х RS422/485
Mini PCI Express 2 слота/Wi-Fi ready
SIM slot 1 слот/GSM ready
Питание 2 x 220 В/50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв)
Поддержка ОС Linux, Windows, QNX, LynxOS, VxWorks
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм) Blok Ultra 44 x 415 x 210/Blok XT 49 x 415 x 210
Варианты установки 19” стойка, стол, стена, DIN-рейка
Вес (не более) 5 кг
Исполнения Промышленный/Industrial Упрочненный/Rugged
ЛКЖТ.466259.012 ТУ О1 ЛКЖТ.466259.023 ТУ О1
Сделано для АЭС Группы 1.1-1.4.1 УХЛ, 2.1.1, 2.3.1
Температура
Эксплуатация стандарт: от -10 до +50 °С/расширенный:  от -40 до +70 °С
Хранение от -40 до +85 °С
Система охлаждения Кондукционная/безвентиляторная
Энергопотребление (макс.) 150 ВА
Защита IP50
EMC/EMI III группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, класс А
Удар (работа) М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс 75 g (1–5 мс), 15 g (5–10 мс)
Вибрация (работа) М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц до 5 g (1–500 Гц)
Краш-тест (работа) 50 g/11 мс, 10 g/0,5–500 Гц 12 g/1–500 Гц
MTBF (ч.) от 70 000 от 50 000
Гарантия производителя от 3 до 5 лет
Сертификаты изделия ГОСТ Р, сертификат ТС, СТ-1 ТПП
Лицензии изготовителя TÜV ISO 9001-2008, ФСТЭК, Ростехнадзор, Минпромторг
Дополнительные сервисы индивидуализации Оптимизация архитектуры и цены под конкретный проект
Изменение входных характеристик питания (DC от 12 до 220 В)
Улучшение механических и IP-свойств
Расширение возможностей ввода/вывода
Проведение СИиСП, ВП, отраслевая сертификация
Портация заказного системного и middleware программного обеспечения

Узнать больше

Описание модификации Core 9+

Процессорное ядро
Платформа Intel Core & Xeon 9th Cannon Lake H (10 нм)
Тип CPU (mobile, embedded line) i5/i7/Xeon
Частота (base/turbo) TBD
Чипсет TBD
Количество ядер TBD
ОЗУ (DDR4 ECC/без ECC) TBD
Графическая платформа TBD
TDP CPU/GPU (мин./макс.) 25/45 Вт
Общие RTC + GOLDCAP, Watchdog
Накопители (съемные)
Тип 2 х 2,5” SSD или HDD SATA 6 Гбит/c, опция: М.2 SSD, SATA 6 Гбит/c, NVMe* SSD PCIe
Объем 2,5” SSD: от 64 ГБ до 4 ТБ, M.2 SSD: до 1 TБ, NVMe SSD: до 1 ТБ
Интерфейсы
Видео 3 x DisplayPort до 4K (Video+Audio)
Аудио 1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD
USB 6 x USB 3.0/2.0
Ethernet 4 x 10/100/1000BASE-T, опция: 1 х оптика 1G SFP SX/LX
COM serial 2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка), опция: 2 х RS422/485
Mini PCI Express 2 слота/Wi-Fi ready
SIM slot 1 слот/GSM ready
Питание 2 x 220 В/50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв)
Поддержка ОС Linux, Windows, QNX, LynxOS, VxWorks
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм) Blok Ultra 44 x 415 x 210/Blok XT 49 x 415 x 210
Варианты установки 19” стойка, стол, стена, DIN-рейка
Вес (не более) 5 кг
Исполнения Промышленный/Industrial Упрочненный/Rugged
ЛКЖТ.466259.012 ТУ О1 ЛКЖТ.466259.023 ТУ О1
Сделано для АЭС Группы 1.1-1.4.1 УХЛ, 2.1.1, 2.3.1
Температура
Эксплуатация стандарт: от -10 до +50 °С/расширенный:  от -40 до +70 °С
Хранение от -40 до +85 °С
Система охлаждения Кондукционная/безвентиляторная
Энергопотребление (макс.) 150 ВА
Защита IP50
EMC/EMI III группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, класс А
Удар (работа) М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс 75 g (1–5 мс), 15 g (5–10 мс)
Вибрация (работа) М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц до 5 g (1–500 Гц)
Краш-тест (работа) 50 g/11 мс, 10 g/0,5–500 Гц 12 g/1–500 Гц
MTBF (ч.) от 70 000 от 50 000
Гарантия производителя от 3 до 5 лет
Сертификаты изделия ГОСТ Р, сертификат ТС, СТ-1 ТПП
Лицензии изготовителя TÜV ISO 9001-2008, ФСТЭК, Ростехнадзор, Минпромторг
Дополнительные сервисы индивидуализации Оптимизация архитектуры и цены под конкретный проект
Изменение входных характеристик питания (DC от 12 до 220 В)
Улучшение механических и IP-свойств
Расширение возможностей ввода/вывода
Проведение СИиСП, ВП, отраслевая сертификация
Портация заказного системного и middleware программного обеспечения

Узнать больше


*MOQ, только для платформы Coffee Lake i7/Xeon

Сертификаты и лицензии

BLOK
ГОСТ Р, сертификат Таможенного союза, сертификат происхождения СТ-1
АО «РТСофт»
ISO 9001-2008, ФСТЭК, Минпромторг, Федеральная служба по экологическому, технологическому и атомному надзору и другие

Дополнительная информация

Новости

FAQ

  • Вы фанатики импортозамещения?
  • Назовите одно, самое главное конкурентное преимущество BLOK?
  • Где в Китае вы покупаете компоненты BLOK: корпус, материнскую плату и т. п.?
Узнать больше

Возможности индивидуализации

  • Оптимизация архитектуры и цены под конкретный проект
  • Импорт торговых марок клиента в BIOS/UEFI и этикетки
  • Изменение входных характеристик питания (DC от 12 до 220 В)
  • Усиление механических и IP-свойств