BLOK

Новое поколение отечественных безвентиляторных компьютеров высокой надежности для ответственных систем с длительным жизненным циклом в формате BoxPC класса SWaP Premium. ЛКЖТ.466259.012 ТУ

Вопрос техническому директору

Актуальный дизайн

Компьютеры серии BLOK разработаны и произведены в России по программе импортозамещения с опорой на ультрасовременные достижения в области микропроцессорной техники, сетевых решений, мультимедийных интерфейсов, систем электропитания и производства точной 3D-механики.

3d-Макет

Технические характеристики

BLOK
Процессорное ядро
ПлатформаIntel® CoreTM 4th HaswellIntel® CoreTM 5th Broadwell-HIntel® CoreTM 6th Skylake-H
Тип CPU (mobile, embedded)i3/i5/i7i7/Xeoni5/i7/Xeon
Частота (base/turbo)до 2,7/3,4 ГГцдо 2,6/3,4 ГГцдо 2,8/3,7 ГГц
ЧипсетMobile QM87/HM86Mobile 8-series QM87Mobile QM170/CM236
Количество ядер2/442/4
ОЗУ4/8/16 ГБ DDR3L4/8/16 ГБ DDR3L8/16/32 ГБ DDR4
Графическая платформаGT1/GT2/GT3eGT2/GT3eHD Graphics 530/P530
Накопители (съемные)
Тип2 х 2,5” SSD или HDD, SATA 6 Гбит/c (RAID поддержка)
Объемот 120 ГБ
Интерфейсы
Видео3 x DisplayPort до 4k (Video+Audio)
Аудио1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD
USB6 x USB 3.0/2.0
Ethernet4 x 10/100/1000 BASE-T
COM serial2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка)
Mini PCI Express2 слота / Wi-Fi ready
SIM1 слот / GSM ready
Питание2 x 220 В / 50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв)
Поддержка ОСLinux, MS Windows, QNX, LynxOS, VxWorks
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм)Blok Ultra 44 x 415 x 210 / Blok XT 49 x 415 x 210
Вес (не более)5 кг
Варианты установки19” стойка, стол, стена, DIN-рейка
ТемператураПромышленый / IndustrialУпрочненный / Rugged
Эксплуатацияот -10 до +50 °Сот -40 до +70 °С / от -50* до +70°С
Хранениеот -40 до +85 °С / от -50* до +85°С
Система охлажденияПассивная, безвентиляторная
Энергопотребление (макс)150 ВА
ЗащитаIP50
EMC/EMIIII группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, Класс А
Удар (работа)М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс
Вибрация (работа)М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц
Краштест (работа)Удар: 50 g, полусинусоида, 11 мс; Вибрация: 100 м/c2 (10 g)/ 0,5 до 500 Гц
MTBF (час)от 70000
*Требуется MOQ
Узнать больше

Описание модификации Core 4+

Процессорное ядро
ПлатформаIntel® CoreTM 4th Haswell
Тип CPU (mobile, embedded)i3/i5/i7
Частота (base/turbo)до 2,7/3,4 ГГц
ЧипсетMobile QM87/HM86
Количество ядер2/4
ОЗУ4/8/16 ГБ DDR3L
Графическая платформаGT1/GT2/GT3e
Накопители (съемные)
Тип2 х 2,5” SSD или HDD, SATA 6 Гбит/c (RAID поддержка)
Объемот 120 ГБ
Интерфейсы
Видео3 x DisplayPort до 4k (Video+Audio)
Аудио1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD
USB6 x USB 3.0/2.0
Ethernet4 x 10/100/1000 BASE-T
COM serial2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка)
Mini PCI Express2 слота / Wi-Fi ready
SIM1 слот / GSM ready
Питание2 x 220 В / 50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв)
Поддержка ОСLinux, MS Windows, QNX, LynxOS, VxWorks
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм)Blok Ultra 44 x 415 x 210 / Blok XT 49 x 415 x 210
Вес (не более)5 кг
Варианты установки19” стойка, стол, стена, DIN-рейка
ТемператураПромышленый / IndustrialУпрочненный / Rugged
Эксплуатацияот -10 до +50 °Сот -40 до +70 °С / от -50* до +70°С
Хранениеот -40 до +85 °С / от -50* до +85°С
Система охлажденияПассивная, безвентиляторная
Энергопотребление (макс)150 ВА
ЗащитаIP50
EMC/EMIIII группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, Класс А
Удар (работа)М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс
Вибрация (работа)М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц
Краштест (работа)Удар: 50 g, полусинусоида, 11 мс; Вибрация: 100 м/c2 (10 g)/ 0,5 до 500 Гц
MTBF (час)от 70000
*Требуется MOQ

Узнать больше

Описание модификации Core 5+

Процессорное ядро
ПлатформаIntel® CoreTM 5th Broadwell-H
Тип CPU (mobile, embedded)i7/Xeon
Частота (base/turbo)до 2,6/3,4 ГГц
ЧипсетMobile 8-series QM87
Количество ядер4
ОЗУ4/8/16 ГБ DDR3L
Графическая платформаGT2/GT3e
Накопители (съемные)
Тип2 х 2,5” SSD или HDD, SATA 6 Гбит/c (RAID поддержка)
Объемот 120 ГБ
Интерфейсы
Видео3 x DisplayPort до 4k (Video+Audio)
Аудио1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD
USB6 x USB 3.0/2.0
Ethernet4 x 10/100/1000 BASE-T
COM serial2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка)
Mini PCI Express2 слота / Wi-Fi ready
SIM1 слот / GSM ready
Питание2 x 220 В / 50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв)
Поддержка ОСLinux, MS Windows, QNX, LynxOS, VxWorks
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм)Blok Ultra 44 x 415 x 210 / Blok XT 49 x 415 x 210
Вес (не более)5 кг
Варианты установки19” стойка, стол, стена, DIN-рейка
ТемператураПромышленый / IndustrialУпрочненный / Rugged
Эксплуатацияот -10 до +50 °Сот -40 до +70 °С / от -50* до +70°С
Хранениеот -40 до +85 °С / от -50* до +85°С
Система охлажденияПассивная, безвентиляторная
Энергопотребление (макс)150 ВА
ЗащитаIP50
EMC/EMIIII группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, Класс А
Удар (работа)М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс
Вибрация (работа)М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц
Краштест (работа)Удар: 50 g, полусинусоида, 11 мс; Вибрация: 100 м/c2 (10 g)/ 0,5 до 500 Гц
MTBF (час)от 70000
*Требуется MOQ

Узнать больше

Описание модификации Core 6+

Процессорное ядро
ПлатформаIntel® CoreTM 6th Skylake-H
Тип CPU (mobile, embedded)i5/i7/Xeon
Частота (base/turbo)до 2,8/3,7 ГГц
ЧипсетMobile QM170/CM236
Количество ядер2/4
ОЗУ8/16/32 ГБ DDR4
Графическая платформаHD Graphics 530/P530
Накопители (съемные)
Тип2 х 2,5” SSD или HDD, SATA 6 Гбит/c (RAID поддержка)
Объемот 120 ГБ
Интерфейсы
Видео3 x DisplayPort до 4k (Video+Audio)
Аудио1 x Mic, 1 х Line out, Stereo Intel HD
USB6 x USB 3.0/2.0
Ethernet4 x 10/100/1000 BASE-T
COM serial2 x RS232 (до 115 200 кбод, гальваноразвязка)
Mini PCI Express2 слота / Wi-Fi ready
SIM1 слот / GSM ready
Питание2 x 220 В / 50 Гц, 2 x 220 В DC* (горячий резерв)
Поддержка ОСLinux, MS Windows, QNX, LynxOS, VxWorks
Габариты корпуса, В x Ш x Г (мм)Blok Ultra 44 x 415 x 210 / Blok XT 49 x 415 x 210
Вес (не более)5 кг
Варианты установки19” стойка, стол, стена, DIN-рейка
ТемператураПромышленый / IndustrialУпрочненный / Rugged
Эксплуатацияот -10 до +50 °Сот -40 до +70 °С / от -50* до +70°С
Хранениеот -40 до +85 °С / от -50* до +85°С
Система охлажденияПассивная, безвентиляторная
Энергопотребление (макс)150 ВА
ЗащитаIP50
EMC/EMIIII группа исполнения ТС АС-ЯРО ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011, Класс А
Удар (работа)М41: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс
Вибрация (работа)М41: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц
Краштест (работа)Удар: 50 g, полусинусоида, 11 мс; Вибрация: 100 м/c2 (10 g)/ 0,5 до 500 Гц
MTBF (час)от 70000
*Требуется MOQ

Узнать больше

Сертификаты и лицензии

Сертификаты и лицензии

BLOKГОСТ Р, сертификат Таможенного союза
ПоставщикISO 9001-2008, ФСТЭК, Минпромторг, Федеральная служба по экологическому, технологическому и атомному надзору и другие

Дополнительная информация

Возможности индивидуализации

  • Поддержка Intel Core i7, Intel Atom
  • Изменение входных характеристик питания
  • Расширение температурного диапазона
  • Усиление механических и IP-свойств
  • Портация QNX, VxWorks, LynxOS, PikeOS и иных операционных систем